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当我们在进行PCB设计的时候,例如一个大芯片上面有几个小电容,我们每次想要去移动以及拖动的时候都会自动选中了大芯片,然后导致芯片进行了移动而不是电容进行移动。
我们在进行PCB设计的时候,每当有两个元件相隔很远,但是我们又想对于他们进行位置的互换。这种情况多适于PCB设计完成之后,想要将两个元器件进行位置的交换。但是直接拖动进行位置互换的话又会引起非常多的报错,导致后期还要修改很久。
我们有时候在进行设计的时候,会缺失某些封装,那么我们如果一个一个的绘制封装的话会非常的繁琐。我们如何快速的获得封装库呢?这里就可以运用到我们的从AD的PCB中导出PCB封装库的操作了,当然了,前提就是你必须有对应的PCB才能进行导出了。
沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上。
Pads封装导入到Allegro,一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB,转换完成后,将封装导出,再逐个对PCB封装进行检查修改,修改为标准可用的封装。
有时候在进行PCB设计的时候,特别是在进行敷铜之后,还需要我们去删除一些孤铜,尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域,这个只是针对于敷铜有效,它不能作为一个独立的铜存在,所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。