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​我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后,第一件事就要进行板框的自定义了,意思就是自己定义一个适合的板框。

 AD中板框如何自定义以及板框的内缩?

​我们在PCB设计的时候,总会碰到过载电流比较大的情况。我们知道过载电流的大小跟线宽的关系,过载电流如果大,对应的线宽我也要将它增宽

AD中如何在PCB中给走线镀锡?

当我们在进行PCB设计的时候,例如一个大芯片上面有几个小电容,我们每次想要去移动以及拖动的时候都会自动选中了大芯片,然后导致芯片进行了移动而不是电容进行移动。

在AD软件中的锁定与解锁命令应该如何使用?

​我们在进行PCB设计的时候,每当有两个元件相隔很远,但是我们又想对于他们进行位置的互换。这种情况多适于PCB设计完成之后,想要将两个元器件进行位置的交换。但是直接拖动进行位置互换的话又会引起非常多的报错,导致后期还要修改很久。

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在AD19中如何快速的交换两个器件?

​我们有时候在进行设计的时候,会缺失某些封装,那么我们如果一个一个的绘制封装的话会非常的繁琐。我们如何快速的获得封装库呢?这里就可以运用到我们的从AD的PCB中导出PCB封装库的操作了,当然了,前提就是你必须有对应的PCB才能进行导出了。

怎么从AD软件中导出PCB封装库?

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上。

Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

Pads封装导入到Allegro,一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB,转换完成后,将封装导出,再逐个对PCB封装进行检查修改,修改为标准可用的封装。

Pads的封装转成Allegro封装需要做什么处理才可以使用呢

做封装时设置的原点,主要为了方便设计和生产。

设计PCB封装的为什么要设置原点,原点的作用是什么呢?

我们在进行PCB设计的时候,为了方便我们查看网络连接或者是方便我们进行设计,就会想要让某个铜皮又或者是整个PCB设计中的所有铜皮进行隐藏。

AD19如何隐藏铜皮?

​有时候在进行PCB设计的时候,特别是在进行敷铜之后,还需要我们去删除一些孤铜,尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域,这个只是针对于敷铜有效,它不能作为一个独立的铜存在,所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。

AD19软件的CUTOUT功能应该如何使用?